PLATECT®(プラテクト)

電子部品焼成用容器(セッター・サヤ)
プラズマ溶射による安定したコート

焼成へのこだわり――PLATECT®がお手伝いします

PLATECT®とは?What's PLATECT®?

PLATECT®は、主にセラミック電子部品の焼成の際に用いられるセッターです。セッターは、焼成炉の中で唯一、お客様の大切なアイテムに直接触れる炉材であり、その品質はお客様のアイテムへも大きく影響します。当社が世界で初めて開発したプラズマ溶射セッターは、非常に安定した皮膜が特徴です。発売以来、多くのお客様からご支持を頂いて今日に至っております。

黒崎播磨のPLATECT🄬:プラズマ溶射のセッター(サヤ・匣缽)。電子部品(MLCC・コンデンサ・サーミスタ・バリスタ・インダクターなど)の焼成に最適です。

PLATECT®の構造略図と使用イメージ

セラミックコンデンサーの製造は、セッター主用途のひとつです。

PLATECT®は、その一品種ごとに、お客様のご要望に応じて設計されます。お客様との十分な打ち合わせを経て、ご使用条件にマッチングした最適なデザインは、多くのお客様で永くご愛顧頂けるものとなっております。

PLATECT®の三要素

黒崎播磨のPLATECT🄬:プラズマ溶射のセッター(サヤ・匣缽)。電子部品(MLCC・コンデンサ・サーミスタ・バリスタ・インダクターなど)の焼成に最適です。

PLATECT®の要素は基材の材質と形状にコート材質を加えた3つ。3つの要素の組み合わせの中に、お求めの性能がきっと見つかります。
※詳しくは黒崎播磨の環境ブランド「K-GenesisX」をご覧ください。
K-GenesisX---KROTECT®|非常に低い熱伝導率を持ち、優れた断熱性能を発揮する断熱材

基材材質Substrate materials

基材名称 E5 F7 KD KE G2 KH
化学成分[%] Al2O3 86.2 90.0 86.2 90.0 87.3 75.0
SiO2 13.4 9.3 13.3 9.3 12.5 24.5
物理特性 見掛気孔率[%] 28.5 19.5 20.0 17.8 19.2 26.2
かさ比重 2.43 2.89 2.74 2.95 2.77 2.37
曲げ強度[MPa] 10 15 12 13 12 50
備考 汎用軽量材質 汎用薄型形状用材質 汎用耐スポール材質 耐スポール材質 汎用耐スポール材質 高強度
耐スポール
耐熱クリープ

コート材質Coat materials

コート名称 Y H F L2 J A M SP
化学成分[%] ZrO2 91.0 95.0 94.5 78.8 99.4 - - -
CaO - - 5.0 20.5 - - - -
Y2O3 8.0 4.0 - - - - - -
Al2O3 - - - - - 99.5 77.0 72.5
SiO2 - - - - - 0.3 22.5 -
MgO - - - - - - - 26.5
備考 完全安定型ジルコニア 部分安定型ジルコニア 完全安定型ジルコニア 主要鉱物組成:ジルコン酸カルシウム 純ジルコニア アルミナ ムライト スピネル

用途についてPurpose of use

  • ・電子部品焼成(MLCC・サーミスタ・バリスタ・インダクターなど)
  • ・その他

溶射施工Plasma spraying

弊社では、お客様がご希望する製品への溶射のみのご依頼も承っております。PLATECT®で培った溶射技術とお客様の製品との融合が、新たな可能性を開きます。詳しくは、弊社営業までお問い合わせ下さい。

主な溶射材料

  • ・ジルコニア
  • ・アルミナ
  • ・イットリア

※記載したデータは代表値であり、保証値ではありません。

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