プローブカード用微細穴加工製品
左：マセライトHSP, 右：マセライトPN
微細穴加工向けマシナブルセラミックス、マセライトシリーズへ特殊超硬ドリルにて高精度な穴径および穴位置の加工を致します。半導体・液晶製造装置や検査装置の重要部品として最先端の微細化技術をサポート致します。
主な用途
- プローブカード絶縁部品
- ウエハ検査装置部品
- FPC検査装置部品
- FPD検査装置部品 他
対応材質
- マセライトHSP
- マセライトPN
微細穴加工（標準）
| 穴径 | φ50 μm |
|---|---|
| 穴径公差 | ±5 μm |
| 穴位置公差 | ±5 μm |
マセライトPNの微細穴加工
穴径：φ50μm 穴ピッチ：80μm
各材料の物性表
| 名称 | マセライトHSP | マセライトPN | |
|---|---|---|---|
| 組成 | フッ素金雲母 | 窒化ホウ素+α | |
| 色 | ivory | grey | |
| 嵩密度 | g/cm3 | 2.67 | 3.1 |
| 吸水率 | % | 0 | 0 |
| 曲げ強さ | MPa | 160 | 290 |
| ヤング率 | GPa | 65 | 120 |
| 硬度 | GPa | 2.2 | 1.7 |
| 体積抵抗率 | Ω・cm [RT] | > 1015 | > 1014 |
| 比誘電率 | (1MHz) | 6.5 | 7 |
| 絶縁破壊電圧 | kV/mm | 10 | > 10 |
| 熱膨張係数 | X10-6/℃ (RT-200℃) | 9.8 | 4.2 |
| 耐熱衝撃性 | ⊿T (℃) | 175 | 650 |
※記載したデータは代表値であり、保証値ではありません。
