窒化ホウ素系・窒化アルミ系・多孔質マシナブルセラミックス

窒化ホウ素系、窒化アルミ系、多孔質などの各種マシナブルセラミックスを取り揃えております。
それぞれが優れた機械加工性に加えてユニークな特徴を持った材料です。

窒化ホウ素系

BN HC / BN N-1

六方晶窒化ホウ素(h-BN)は不活性雰囲気下では抜群の耐熱性があり、熱衝撃にも強く、高温での絶縁性にも優れています。
溶融金属・溶融ガラスとも反応しにくい材料です。

SBN

BNと窒化ケイ素の複合材料です。BNと比べて強度・耐摩耗性に優れています。

窒化アルミ系

シェイパル Hi Mソフト

窒化アルミとBNの複合材料です。熱伝導率が高く、強度も高い材料です。

多孔質

マシナックス

多孔質のマシナブルセラミックスです。

アルマタイト

熱膨張係数が非常に小さく、耐熱衝撃性にも優れています。溶融金属とも反応しにくい材料です。

各材料の物性表

分類 窒化ホウ素系 窒化アルミ系 多孔質
名称 BN HC BN N-1 SBN シェイパルHiMソフト マシナックス アルマタイト
組成 BN 97% BN 99% BN-Si3N4 AlN ワラストナイト チタン酸アルミ
white white light grey light grey white grey
嵩密度 g/cm3 2.00 1.80 2.50 2.88 2.10 3.30
吸水率 % 0.4 0.04 - 0 10 1.8
曲げ強さ MPa 35 30 270 300 50 10
圧縮強さ MPa 50 20 - 100 250 150
ヤング率 GPa 20 10 80 177 52 -
ポアソン比 - - - - 0.31 - -
硬度 GPa 1.3 0.8 5.5 3.7 2.6 1.5
破壊靭性 MPa・m1/2 - - - - - -
体積抵抗率[RT] Ω・cm >1015 >1015 >1014 >1015 >109 >1012
比誘電率[1MHz] - 4 4.5 6.3 6.8 5 13
誘電正接[1MHz] - 0.0008 0.0009 0.0053 0.001 0.012 0.007
絶縁破壊電圧 kV/mm 20 19 - 65 10 7
最高使用温度 1800※1 2200※1 1700※1 1900※1 900※2 900※2
熱膨張係数[RT] ×10-6/℃ - - - - - -
熱膨張係数[RT-400℃] ×10-6/℃ -0.2 -1.8 2.1 4.8 7.0 -2.1
熱膨張係数[RT-800℃] ×10-6/℃ -0.1 -1.2 2.4 5.0 7.5 -0.9
熱伝導率[RT] W/(m・K) 36 63 47 92 1.6 1.5
比熱[RT] J/(g・K) 0.7 0.8 0.7 - 0.8 0.8
耐熱衝撃性⊿T 1500※1 1500※1 1500※1 400 250 900
備考 デンカ トクヤマ
  • ※1 非酸化雰囲気中
  • ※2 酸化雰囲気中/外観上変化無し

※記載したデータは代表値であり、保証値ではありません。

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