製造プロセス

  1. 粉体調整
    原料+バインダー+溶媒の混合を行い、スプレードライヤーにより流動性の良い顆粒に調整する。
    スプレードライヤー
  2. 成形
    高圧をかけることで調整した顆粒を必要な大きさに固め、チョーク程度の硬さのブロックを作製する。
    CIP(Cold Isostatic Press)装置
  3. 成形体加工
    焼成後のセラミックスは難加工なため、焼成前の加工で、製品形状へ近づける加工をする。
    成型体の形状加工
  4. 焼成
    材質ごとに、適正な雰囲気、温度で焼成する。
    焼成後セラミックスは焼成前の8割程度の大きさになる。
    雰囲気炉
    大型大気炉
  5. 仕上加工
    必要精度を満たすため平面研削盤、マシニングセンタ等で加工する。

    加工機例

    • 平面研削盤
    • マシニングセンタ
    • 円筒研削盤
    • 精密ラップ盤
    平面研削盤
    マシニングセンタ
    大型ラップ盤
  6. 検査
    各種検査装置により寸法・仕様を満たしているか確認し、出荷する。

    検査装置例

    • 三次元測定機
    • レーザー干渉計
    • 超音波探傷機
    • 真直度測定機
    レーザー干渉計
    真直度測定機
    三次元測定機

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